Descrição
Kit De Esferas com chumbo para Bga e Reballing
10 Potes Com 25 Mil
Solda em Esfera para Reballing BGA (Retrabalho em BGA)
Utilizado em reballing de bga's, Componentes de Video games, notebooks, etc.
Composição:
63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb)
OBS: imagens ilustrativas
Composto por:
1- 0.25mm Pote Com 25Mil
1- 0.30mm Pote Com 25Mil
1- 0.35mm Pote Com 25Mil
1- 0.40mm Pote Com 25Mil
1- 0.45mm Pote Com 25Mil
1- 0.50mm Pote Com 25Mil
1- 0.55mm Pote Com 25Mil
1- 0.60mm Pote Com 25Mil
1- 0.65mm Pote Com 25Mil
1- 0.76mm Pote Com 25Mil