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Kit de Stencil e Base Magnética BGA Reballing XZZ L23

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Descrição

Base Magnética BGA Reballing XZZ L23

Kit de Estêncil para Reballing de CPU BGA XZZ L23 para iPhone A8-A16 – MTK, Hisilicon, Qualcomm com Base Magnética para Fixação de Solda

Especificações:

  • Mesa universal para aplicação de estanho L23 CPU
  • Base magnética universal

Compatibilidade:

  • Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 PLUS, 8 Gen 1, 8 + Gen 1, 8 Gen 2
  • MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200
  • Hisilicon: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000
  • Modelos iOS: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira