Descrição
Kit De Stencil Reballing Bga 2uul t0.12 iphone 6 ao 12 Pro Max
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: t0.12
Marca: 2uul
kit composto de: 7 stencil’s
Compatível com: 6 / 6 plus / 6s / 6s plus / 7 / 7 plus / 8 / 8 plus / x / xs / xs max / xr / 11 / 11 pro / 11 pro max / 12 / 12 mini / 12 pro / 12 pro max
