Descrição

Kit Stencil BGA MacBook 0.12mm Amaoe 9 em 1 MAC1 ao MAC9

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

OBS: Este stencil não informa os modelos de componentes suportados, verifique pela imagem real do produto.

Kit contem:

01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC1
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC2
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC3
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC4
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC5
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC6
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC7
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC8
01 - Stencil MacBook CPU 0.12mm Amaoe MAC9