Descrição
KIt stencil Qianli QS 6x1 iphone 6 ao 11 pro
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: QS
Fabricante: Qianli
Modelo compatível:
01 Stencil Qianli t0.12 QS01 Iphone 6 6 Plus
01 Stencil Qianli t0.12 QS02 Iphone 6S 6S Plus
01 Stencil Qianli t0.12 QS03 Iphone 7 7 Plus
01 Stencil Qianli t0.12 QS04 Iphone 8 8 plus X
01 Stencil Qianli t0.12 QS05 Iphone XS XS MAX XR
01 Stencil Qianli t0.12 QS06 Iphone 11 11 PRO 11 PRO MAX
