Descrição
Kit Stencil Reballing BGA Xiaomi 10 em 1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: 10x1
Compatível com: Xiaomi
G1017
MBG 9635H
MDM 9215M
APQ 8064
WTR 1605L
WCD 9310
PM 8018
PM 8917
G1032
WTR1625
WCN3680
WCD9320
PM8841
CPU
G1035
CPU
WCD9310
G1043
MSM8956
CPU
MSM8956
RF5418
WIFI WCN3915
BQ 74296M
WCN 3680B
PM8952
PML8952
PM8956
G1044
77643
M76331P
M76332P
M76339A
wifi M766300P
MSM8916 CPU
SMB 1357
G1045
WIFI 3680
MSM8212 CPU
MT6322GA
7600
M76625N
WIFI WCN3660B
PM8926
G1046
WIFI
LC1860 CPU
LC1160
PM8916
1360
MSM8928
MSM8928 CPU
77554 1
G1047
WIFI 6174ª
PM8994
WIFI 3660B
1360
7620
PM8941
MSM8974
MSM8974 CPU
PML8994
G1048
PM18937
PM18937
Wifi QCA19P0
SMB349
MSM8939
RF7459A
G1049
77646 51
1351
Wifi 4905
Wifi 6164A
MSM8996
MSM8996 CPU
Wifi 6174A
PMI8994
