Descrição
Kit Stencil Reballing Bga iphone 5s ao 12 Pro Max 21 Peças
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: 21p
stencil prata
Inclui no kit:
01 stencil bga iphone 5s P3025
01 stencil bga iphone se P3044
01 stencil bga iphone 6g P3031
01 stencil bga iphone 6g Plus P3030
01 stencil bga iphone 6s P3039
01 stencil bga iphone 6s Plus P3040
01 stencil bga iphone 7 P3062
01 stencil bga iphone 7 plus P3063
01 stencil bga iphone 8 P3067
01 stencil bga iphone 8 plus P3068
01 stencil bga iphone X P3069
01 stencil bga iphone Xs P3072
01 stencil bga iphone Xs Max P3070
01 stencil bga iphone Xr P3071
01 stencil bga iphone 11 Pro P3074
01 stencil bga iphone 11 Pro Max P3073
01 stencil bga iphone 12
01 stencil bga iphone 12 Mini
01 stencil bga iphone 12 Pro
01 stencil bga iphone 12 Pro Max
01 stencil bga ipad P3041
