Descrição
Kit Stencil Reballing Bga iphone 6G ao 11 Pro max 13 peças
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Kit de stencil para Iphones compativel com:
6G / 6G PLUS /6S / 6S PLUS / 7 / 7 PLUS / 8 / 8 PLUS / X / XS / XS MAX / XR / 11/ 11 PRO / 11 PRO MAX
IMAGENS ILUSTRATIVAS
