Descrição

Kit Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250  12 em 1 Samsung

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: SM 8150
Marca: Yaxun
Linha: YX-250

Kit inclui:

01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 10
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 11
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 12
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 13
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung  SAM 15
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 2
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 3
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 4
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 5
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Imagens Ilustrativas