Descrição

Kit Stencil Reballing Yaxun YX 250 Iphone 7 ao 14 Pro Max

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: SM 8150
Marca: Yaxun
Linha: YX-250

Kit inclui:

01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 7 7 Plus
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 8 8 PLus X
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone Xs Xs Max XR
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 11 11 Pro 11 Pro Max
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 12 12 Mini 12 Pro 12 Pro Max
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 13 13 mini 13 Pro 13 Pro Max
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 14 14 Plus
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 iphone 14 Pro 14 Pro Max
01 - Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 IPPCIE