Stencil Amaoe Qualcomm QU5

Name: Stencil Amaoe Qualcomm QU5
Brand: AMAOE
SKU: 04455
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Amaoe Qualcomm QU5

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

1 x de R$34,90 sem juros		Total R$34,90
2 x de R$17,45 sem juros		Total R$34,90
3 x de R$11,63 sem juros		Total R$34,90
4 x de R$8,73 sem juros		Total R$34,90
5 x de R$6,98 sem juros		Total R$34,90
6 x de R$5,82 sem juros		Total R$34,90
7 x de R$5,65		Total R$39,57
8 x de R$4,97		Total R$39,78
9 x de R$4,45		Total R$40,03
10 x de R$4,02		Total R$40,17
11 x de R$3,67		Total R$40,37
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Stencil Amaoe Qualcomm QU5

Descrição

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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: QU5

Fabricante: Amaoe

Compatível:

SDM845 CPU

SM8150 CPU

SDM670

MSM8917

SDM845 RAM

SM8150 RAM

SDM710

SM6150

Depoimentos

Stencil Amaoe Qualcomm QU5

Descrição

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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: QU5

Fabricante: Amaoe

Compatível:

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SM8150 CPU

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