Descrição
Stencil BGA Ma Ant T-0.12 DJ1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: DJ1
Fabricante: Ma Ant
Modelo compatível:
SMB1351
M005001
85331-11
LC1160
S1
LF-2100E
ACPD4GD31D3
MA2100A
MA2155
DSPIC33
LC18600
H3
H6
IE1000
LCMX02
BGA153
BGA211
B8132B4PM-1D-F
AR342