Descrição
Stencil BGA Universal 26
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Este stencil é compatível com diversos modelos de componentes eletrônicos, o fabricante não disponibiliza uma lista com os modelos de dispositivos e componentes compatíveis, recomenda-se se basear no tamanho e quantidade de esferas indicadas no stencil ou efetuar uma adaptação no momento da manutenção.
Características:
Modelo: STENCIL 26
Largura 8cm
comprimento 19cm
Compatível com:
0.62 18 x 18
0.5 18 x 18
0.62 14 x 14
0.65 14 x 14
0.5 14 x 14
0.75 14 x 14
0.7 14 x 14
0.7 18 x 18
0.65 18 x 18
0.6 23 x 23
0.3 25 x 25
0.62 8 x 25
0.63 8 x 25
0.35 8 x 33
0.3 8 x 33
0.55 8 x 30
0.35 16 x 10
0.2 6 x 16
0.45 14 x 16
0.3 15 x 8
0.8 30 x 30
0.85 18 x 18
0.5 30 x 30
0.75 18 x 18
0.7 30 x 30
0.62 30 x 30
0.6 30 x 30
