Descrição
Stencil BGA Universal 55
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Este stencil é compatível com diversos modelos de componentes eletrônicos, o fabricante não disponibiliza uma lista com os modelos de dispositivos e componentes compatíveis, recomenda-se se basear no tamanho e quantidade de esferas indicadas no stencil ou efetuar uma adaptação no momento da manutenção.
Características:
Modelo: STENCIL 55
Largura 10cm
comprimento 20cm
