Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe MT:2 0.12mm
Estes estênceis são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. São capazes de suportar temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, inclusive as versões sem chumbo (lead free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Já as ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.
É importante notar que quanto maior o estêncil, maior a possibilidade de deformação do mesmo. Ao trabalhar com Chipsets com mais de 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento de forma contínua.
- Modelo: MT:2
- Fabricante: AMAOE
- MT6356W
- MT6322
- MT6325V
- MT6329
- MT6353V
- MT6355W
- MT6371P
- MT6370P
- MT6290MA
- MT6261MA
- MT6360P
- MT6311DP
- MT6337WP
- MT6357CRV
- MT6358W
- MP6335WP
- MT6359VKP
- MT6303P
