Descrição
Stencil Qualcomm PM MTK MT Power 0.12mm Amaoe MP1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: MP1
Fabricante: Amaoe
Compatível:
0.40x16x16
0.35x12x12
MT6355W
MT6356W
MT6357V/CRV
MT6358W
PM660A/L
PM670A/L
PM660
PM670
MP6335WP
PM845
PM540
PMI632
PM640
MT6336WP
MT6370P
MT6371P
