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Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3

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Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3

Estes estênceis são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo (lead free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Por sua vez, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior probabilidade de se curvar.

Portanto, ao reballar chipsets maiores que 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura empregada. Para evitar choques térmicos, é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante.

Compatível com: SC9863A / SC9832E , BGA254 , RPM6743-31 , SC2721G , SR3595D / SR3593A , RTM7916-51 ,

 

 

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira