Os stencils para Reballing BGA Amaoe CHG:1 de 0.12mm são empregados para posicionar com precisão as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Eles suportam temperaturas de até 240°C, adequadas para fundir ligas de estanho, inclusive as variantes sem chumbo (lead free), com ponto de fusão em torno de 220°C. Comparativamente, as ligas de estanho com chumbo possuem ponto de fusão a 183°C.
Vale ressaltar que stencils maiores têm maior propensão a se curvar. Ao reballar Chipsets superiores a 3cm, é aconselhável extremo cuidado com a temperatura empregada.
Para evitar choques térmicos, recomenda-se aumentar a temperatura gradualmente e manter movimento constante no bocal do soprador.
SM5508,SM5701,ET9640,BQ27426,QET5100,RT5033,AD7,SMB1381,S518,S925D,S925D2,,SM5720,SM5713,SM5703A,SM5714,BQ24158,BQ24157A,ET3153,SM5328,SM5414,SM5502,SM5708,SM5705Q/R, BQ25975,BQ25980, SMB1350, SMB1351, S612, SMB1390,TPS65643A,348S/358S, SM3010, 98506BEW, SMB1357, SMB1399, 19897, BQ24188,BQ24260S, BQ25910, SGM41511,BQXXXXX, 8Q=9D, ETA6953, BQ25790, BQ25968, BQ25970, SM5106, ET9530L
