Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe IPDY:1 V3.0 0.12mm
Estes estênceis são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. São capazes de suportar temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, inclusive as versões sem chumbo (lead free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Já as ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.
É importante notar que quanto maior o estêncil, maior a possibilidade de deformação do mesmo. Ao trabalhar com Chipsets com mais de 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento de forma contínua.
- Modelo: IPDY:1
- Fabricante: AMAOE
Compatível com:
- iPhone serie 11
- iPhone serie 12
- iPhone serie 13
- iPhone serie 14
- iPhone serie 15
