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Stencil Reballing BGA Amaoe Samsung EU:5

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Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Samsung EU:5

Os Stencil Reballing BGA Amaoe Samsung EU:5 são empregados para posicionar com precisão as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Eles suportam temperaturas de até 240°C, adequadas para fundir ligas de estanho, inclusive as variantes sem chumbo (lead free), com ponto de fusão em torno de 220°C. Comparativamente, as ligas de estanho com chumbo possuem ponto de fusão a 183°C.
Vale ressaltar que stencils maiores têm maior propensão a se curvar. Ao reballar Chipsets superiores a 3cm, é aconselhável extremo cuidado com a temperatura empregada.
Para evitar choques térmicos, recomenda-se aumentar a temperatura gradualmente e manter movimento constante no bocal do soprador.

Componentes Suportados:

Samsung Exynos 1080/2100/9815/9609/3830 XGO/8895-1703 RAM RAM CPU IC Chip

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira