Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 12 cellmaster

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12
Brand: AMAOE
SKU: 04200
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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3 x de R$11,63 sem juros		Total R$34,90
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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Compativel com:

QPM5679
PM8150
PM8150A
PM8250
PMX55
WCD9385
78190-31
77040
SDX865
BGA153
SDX55M
SDX55M
QCA6391
SM8250 RAM
SM8250 CPU
SM8250 RAM
CPU 865 SM8250
REDMI K30 PRO
10 / 10 PRO

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 12

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Compativel com:

QPM5679PM8150PM8150APM8250PMX55WCD938578190-3177040SDX865BGA153SDX55MSDX55MQCA6391SM8250 RAMSM8250 CPUSM8250 RAMCPU 865 SM8250REDMI K30 PRO10 / 10 PRO

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