Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 14 cellmaster

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14
Brand: AMAOE
SKU: 04202
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14

Compativel com:

77033D
77040
SDR686
WCN6851
PM8350BH-001
PM8350/C
SM8350 CPU
BGA 153
SM8350 RAM
QMP5679
SMB1396
1619A
WCD9380
CPU 888 SM8350
11 / 11 ULTRA / 11 PRO / 11I / 11X PRO / K40 PRO

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 14

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Compativel com:

77033D77040SDR686WCN6851PM8350BH-001PM8350/CSM8350 CPUBGA 153SM8350 RAMQMP5679SMB13961619AWCD9380CPU 888 SM835011 / 11 ULTRA / 11 PRO / 11I / 11X PRO / K40 PRO

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