Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15 Cellmaster

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15
Brand: AMAOE
SKU: 04431
Price: 34.9 BRL
Availability: OutOfStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15

Compativel com:

58080

SDX55M

WCN6851 / 6856

BGA 153

QCA9361

77048E

VC7643

SM8450 CPU

SM8250 CPU

SM8250 / 8450 RAM

WCD9380

PM8350C

SDR735

OM8350BH

PM8150A

P1

PM8450

QET7100

SM8450 / 870 / SM8250 CPU

12 / 12 PRO / 12 X / K50

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 15

Descrição

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