Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16
Brand: AMAOE
SKU: 04671
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16

Compativel com:

77048E
58080-11
VC7643
MT6195W
BGA153
MT6190MV
W607S13 / W60A202
MT6373CW
MI-6MH05
MT6368DW
MT6375P
MT6319AP
MT6895Z
RAM
MT6983Z
78207
MT6637XP
MTK6338W
53730-11
SC8551A

8100 / MT6895Z
9000 / MT6983Z CPU
K50 / K50 PRO / NOTE 11 PRO / 11 PRO + / 12 PRO

Depoimentos

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Compativel com:

77048E58080-11VC7643MT6195WBGA153MT6190MVW607S13 / W60A202MT6373CWMI-6MH05MT6368DWMT6375PMT6319APMT6895ZRAMMT6983Z78207MT6637XPMTK6338W53730-11SC8551A8100 / MT6895Z9000 / MT6983Z CPUK50 / K50 PRO / NOTE 11 PRO / 11 PRO + / 12 PRO

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