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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 18

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 18
Brand: AMAOE
SKU: 05058
Price: 34.9 BRL
Availability: OutOfStock

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Stencil de Reballing BGA Amaoe para Xiaomi MI 18

Esses stencils são projetados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo, cuja temperatura de fusão gira em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.

É importante destacar que quanto maior o stencil, maior é a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela máxima em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e movimente o bocal do soprador de maneira contínua.

Compatível com:

VC7643
VC7916-36
PMJ510
WCN3950
SGM41542
BGA153
SOSG761
GA200

Modelos Compatíveis:

JLQ JR510 CPU
POCO C40

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3 x de R$11,63 sem juros		Total R$34,90
4 x de R$8,73 sem juros		Total R$34,90
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