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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4
Brand: AMAOE
SKU: 04425
Price: 34.9 BRL
Availability: OutOfStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Compativel com:

MSM 8956
BGA 153
77643
WCD9326
MSM8956/8975
MT6795w
MT6332P
MT6331P
MT6169V
PM8956
DA9210
MT6630Q
WCN3680
WTR25965

MSM8956/MT6795

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 4

Compativel com:

MSM 8956BGA 15377643WCD9326MSM8956/8975MT6795wMT6332PMT6331PMT6169VPM8956DA9210MT6630QWCN3680WTR25965

MSM8956/MT6795

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