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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8
Brand: AMAOE
SKU: 04429
Price: 28 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Compativel com:

MSM8996 CPU

5 / 5S / 5S PLUS

NOTE 2

MIX

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 8

Compativel com:

MSM8996 CPU

5 / 5S / 5S PLUS

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