Descrição
Stencil Reballing BGA G1043 Xiaomi Redmi Note 3
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: G1043
Compatível: Xiaomi redmi note 3
MSM8956 CPU
MSM8956
RF5418
WIFI WCN3615
BQ74296M
WCN3680B
PM8952
PM28952
PM8956
