Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15 Cellmaster

Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15

Name: Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15
Brand: AMAOE
SKU: 04445
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

R$34,90

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Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

1 x de R$34,90 sem juros		Total R$34,90
2 x de R$17,45 sem juros		Total R$34,90
3 x de R$11,63 sem juros		Total R$34,90
4 x de R$8,73 sem juros		Total R$34,90
5 x de R$6,98 sem juros		Total R$34,90
6 x de R$5,82 sem juros		Total R$34,90
7 x de R$5,65		Total R$39,57
8 x de R$4,97		Total R$39,78
9 x de R$4,45		Total R$40,03
10 x de R$4,02		Total R$40,17
11 x de R$3,67		Total R$40,37
12 x de R$3,37		Total R$40,50

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5 x de R$6,98 sem juros		Total R$34,90
6 x de R$5,82 sem juros		Total R$34,90

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5 x de R$6,98 sem juros		Total R$34,90
6 x de R$5,82 sem juros		Total R$34,90
7 x de R$5,24		Total R$36,65
8 x de R$4,63		Total R$37,06
9 x de R$4,16		Total R$37,48
10 x de R$3,79		Total R$37,90
11 x de R$3,48		Total R$38,32
12 x de R$3,23		Total R$38,74

Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15

Descrição

Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: sam 15

Componentes compatíveis:

PM8350

QPM5825

KM9521096

BGA153

SDR868

KM049

78105

EXYN2100

RAM

SM8350

78217

MAX 77705C

W9020

SMR526

888

SM8350/EXYNOS 2100

S21 / S21+ / S21 ULTRA

G998U / G996U / Z FLIP 3 / Z FOLD 3 / W22

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 15

Descrição

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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: sam 15

Componentes compatíveis:

PM8350

QPM5825

KM9521096

BGA153

SDR868

KM049

78105

EXYN2100

RAM

SM8350

78217

MAX 77705C

W9020

SMR526

888

SM8350/EXYNOS 2100

S21 / S21+ / S21 ULTRA

G998U / G996U / Z FLIP 3 / Z FOLD 3 / W22

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