Descrição
Stencil Reballing BGA Wylie WL50
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Compativel:
BCM4330
43340 / 43341
BCM43596
BCM4339
BCM43438
BCM4354 / 4356
WTR1625
WTR1625L
WTR5975
WTR4905 / 4605
BCM4343
WTR3905 / 3925
4345
WTR2605 / 2100
WFR1620
WTR1605
WTR1605L
WFR2600
WTR2955 / 2965
4774
