Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Name: Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1
Brand: yaxun
SKU: 04291
Price: 19.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Características:

Modelo: EU:1

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

Exynos 8890 B

Exynos 5430B

Exynos 7420 B

Exynos 8890 A

Exynos 5430 A

Exynos 7420 A

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 EU 1

Características:

Modelo: EU:1

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

Exynos 8890 B

Exynos 5430B

Exynos 7420 B

Exynos 8890 A

Exynos 5430 A

Exynos 7420 A

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