Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14

Name: Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14
Brand: yaxun
SKU: 04290
Price: 19.9 BRL
Availability: OutOfStock

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Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Características:

Modelo: sam 14

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

Exynos 7870

7884

7904

9610

9611

A10

A70

A105F

A202F

A305N

A4OS

A505F

A515F

A600F

A750F

D5328 TFBMA

77656 - 11

BGA153

eXYNOS 7870 RAM}SHANNON 937

SMU004X

S925D2

S2MU005X03

Exynos 7870

Exynos 7884 7885 7904

Exynis 9610 9611

BCM43456HKUBG

MU106X01-5

S915

Exynos 7884 7885 7904 RAM

S515

S527S

SM5713

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14

Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SAM 14

Características:

Modelo: sam 14

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

Exynos 7870

7884

7884

7904

9610

9611

A10

A70

A105F

A202F

A305N

A4OS

A505F

A515F

A600F

A750F

D5328 TFBMA

77656 - 11

BGA153

eXYNOS 7870 RAM}SHANNON 937

SMU004X

S925D2

S2MU005X03

Exynos 7870

Exynos 7884 7885 7904

Exynis 9610 9611

BCM43456HKUBG

MU106X01-5

S915

Exynos 7884 7885 7904 RAM

S515

S527S

SM5713

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