Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Name: Stencil BGA Qualcomm PM Power 0.12mm Amaoe PM3
Brand: AMAOE
SKU: 02888
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Características:

Modelo: SM 8150

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

855

SM8150

LBV50

S10

IQ00

OPM2622

OPM4630

PM8150A

PM8150

AFEM-9070

77661-11

SM8150

SDR8150

SM8150

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Descrição

Stencil Reballing BGA Yaxun YX 250 Samsung SM 8150

Características:

Modelo: SM 8150

Marca: Yaxun

Linha: YX-250

Componentes Compativeis:

855

SM8150

LBV50

S10

IQ00

OPM2622

OPM4630

PM8150A

PM8150

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